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Einsatz

Für Platinen und Embedded Systeme

Eigenschaften

Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme
Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar

Vorteile

Sicherer Versand- und Überspannungsschutz
Reduzierung der Verpackungsvielfalt

Sonderverpackung für Platinen

  • Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen
  • Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 %
  • Schnelles Handling – Einfacher Packprozess
  • Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand)
  • Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann
  • Wiederverwendbar
  • Professionelle Optik
  • Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten)

Anwendungsbeispiele

Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung.

Die Technik

Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %.

Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an,
ohne dass die Spannkraft nachlässt.


Mit nur 3 Handgriffen ...
ist Ihr Produkt fest ...
fixiert!